10月10日，赛微电子跌6.60%，成交额10.01亿元。两融数据表露，当日赛微电子获融资买入额1.08亿元，融资偿还9831.13万元，融资净买入994.50万元。抑止10月10日女生 自慰，赛微电子融资融券余额共计5.74亿元。

融资方面，赛微电子当日融资买入1.08亿元。刻下融资余额5.71亿元，占通顺市值的3.94%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，赛微电子10月10日融券偿还2.04万股，融券卖出1.91万股，按当日收盘价筹备，卖出金额37.82万元；融券余量14.70万股，融券余额291.01万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

云尔表露，北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)，北京市北京经济时刻开发区科创八街21号院1号楼，建造日历2008年5月15日，上市日历2015年5月14日，公司主贸易务触及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料助长及芯片打算。最新年报主贸易务收入组成为：MEMS晶圆制造55.56%，MEMS工艺开发29.11%，半导体开辟10.38%，其他4.95%。

抑止6月30日，赛微电子鼓励户数6.24万，较上期加多5.76%；东谈主均通顺股9509股，较上期减少5.46%。2024年1月-6月，赛微电子罢了贸易收入5.51亿元，同比增长38.91%；归母净利润-4266.79万元，同比减少55.49%。

分成方面，赛微电子A股上市后累计派现1.55亿元。近三年，累计派现5129.26万元。

机构抓仓方面，截止2024年6月30日，赛微电子十大通顺鼓励中，香港中央结算有限公司位居第三大流动鼓励，抓股695.07万股，比较上期减少132.05万股。国联安中证全指半导体产物与开辟ETF蚁集A（007300）位居第四大流动鼓励，抓股661.40万股，比较上期加多42.68万股。德邦半导体产业羼杂发起式A（014319）退出十大通顺鼓励之列。

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